初出 2001.12.26
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この２個は同じメーカの製品ですので一緒に取り上げたいと思います。上段の写真がDCF-C74で、下段がDCF-378です。
大きさとしては下のDCF-378の方がちょっと小さいかなと思うくらいでほぼ同じ大きさです。巨大とまでは言わないまでも1GHz用リテールと比べてもかなり大きなヒートシンクです。
DCF-C74は銅製のヒートシンクです。銅製だから少しはいい結果を出すだろうと購入したのですが、パッケージを開けてびっくり。CPUとの接触面がつや消しになっている。ザラザラでした。そんな状態でCPUに取り付ける気にはなれないので、やむを得ず接触面を磨くことにしました。銅の研磨はその昔PPGA Celeronで何度もやりましたので、慣れています。でも途中で面倒になったのでいい加減なところでやめました。上段中の写真は研磨後のものです。左側が研磨した部分です。右の段差の部分は研磨していません。比べてみれば違いがよくわかります。
しかし、一体全体CPUとの接触面をなんと考えているのでしょう？ヒートシンクにとって一番大事な部分なのに。中にはわざわざ接触面を鏡面にしてあるメーカまであるというのに。信じられないメーカです。
DCF-378のほうはアルミ製のヒートシンクです。構造はDCF-C74とほとんど同じです。CPUとの接触面には銅が使われていましたが、熱処理したそのままのようで銅が黒く変色していました。写真ではよく映っていませんけど。この銅と本体の接触はどうなっているのでしょう。いい加減なことをすると銅など使わない方がいい状態になるのですが。
両方ともに心配なのはフィンの厚みとフィンの取り付け部分です。
拡大してみました。取り付け部分は一応ロウ付けか何かでしっかり作られているようですね。でも、フィンが薄いので熱伝導がちゃんとできるかどうかは不安です。
測定結果です。まずはDCF-C74から。
そしてDCF-378です。
全くなんてことでしょう。アルミ製のDCF-378だけならまだしも、銅製のDCF-C74までが。1GHz用リテールのほうがよっぽど性能がいいじゃないですか。ヒートシンクはでかけりゃいいというものでも、銅で作ればいいというものでもないという見本みたいになってしまいました。